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海立方高通 CEO 安蒙:未来汽车与手机芯片算力差距将缩小,看好小米造车

(来源:网站编辑 2021-09-07 21:03)
文章正文

日前,海立方2021 德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility,前身为法兰克福车展)正式拉开帷幕!奔驰、宝马、奥迪、保时捷、大众等德国车企齐聚一堂,向外界展出了自己最新的量产和概念车型。

本届 IAA 最大的看点聚焦在智能电动汽车方向,奔驰不仅秀出了 EQE、EQT、EQG 等全新纯电车型,旗下 Smart、迈巴赫子品牌更是集体展出了纯电概念车,可谓是举家“触电”。

此外,宝马展出了 BMW i 循环概念车和 i4 的量产版本;大众 ID.家族的入门车型 ID.LIFE 概念车首次亮相,并且还是 L4 级自动驾驶版本!

德国车企们使出浑身解数展示四化成果的同时,科技企业也没有缺席。明天上午,高通总裁兼 CEO 安蒙也将在 IAA 期间进行演讲,分享高通在智能汽车方向的最新进展和行业洞察。

而就在 IAA 开幕前夕,车东西受邀与安蒙展开了一次线上对话,就智能汽车的技术发展趋势、高通收购维宁尔的战略考量、汽车缺芯、跨界造车等热门话题进行了交流。

▲ 高通总裁兼 CEO 安蒙

作为全球移动通信、消费电子领域的龙头企业之一,高通多年来一直致力于推动移动通信、移动计算等技术上车,全球有 1.5 亿台汽车使用了高通的各类技术、高通骁龙数字座舱平台更是成为理想、小鹏、吉利、领克、Wey 等热门汽车品牌新车标配,极大地提升了这些车型的数字化水平。

同时,高通目前还推出了第四代数字座舱平台和骁龙 Ride 自动驾驶平台,通过引入 5nm SoC(座舱)、AI 加速器、GPU 等方式,来为数字座舱和自动驾驶系统提供强劲的算力支持。

毫无疑问,高通正是汽车智能化浪潮背后的重要技术推手之一。

在车东西与安蒙的对话中,他分享出了诸多行业洞察。他指出,下一个产业发展基于在 IOT 万物互联方向,而汽车则位于 IOT 的中心位置。他认为,汽车在通过 5G 联网后,还能变成媒体、娱乐内容分发平台,提供了观察智能汽车的新视角。

在谈及缺芯和跨界造车话题时,安蒙表示当下全球各行业都在加速转型,汽车企业需要与其他行业竞争才能获得芯片,这也是造成缺芯的重要原因。

得益于小米造手机领域的成功,他本人非常看好小米造车,也期待更多玩家入场。在对话中,好彩客安蒙多次强调当下的汽车产业正在发生令人激动的大变革,也将迎来新的发展机遇,并且速度还将快于移动通信行业。以下是车东西对话安蒙的详细内容。

01. 汽车位于 IOT 中心位置 高通为车企提供数字底盘

在采访一开始,安蒙首先讲到了他对目前汽车产业发展趋势的看法。

他讲到,在经过以智能手机与移动互联网为代表的移动技术浪潮之后,新一波发展机会聚焦在 IOT 万物互联方向。基于 5G 通信技术,人、万物将和云端相联,充分发挥边缘端智能互联的能力,而智能汽车则位于 IOT 时代的中心位置。

“移动技术必将促成汽车产业发展进入一个新的业态,其发展速度将会大于现在单纯移动技术的发展。”安蒙说道。

在安蒙看来,未来的汽车具有如下关键技术特点或特性:

(1)通过 5G 这样的高性能通信技术,让汽车与云端相连,汽车将变身为媒体分发平台,可以分发电视节目内容、高画质流媒体内容、广告、游戏以及各种类型的服务等。

(2)汽车能够实现 V2X 通信,与其他车辆和物体进行信息交互,并在此基础上实现智能高效的交通网络。

(3)基于自身的感知能力和 V2X 技术,汽车能够感知车内外的环境。

(4)汽车将成为手机的延伸和扩展。现在人们上车还看手机是因为车载信息与司乘的相关性不大。未来通过某些技术,能让车载信息与手机信息一致。

(5)具有变革性的车内体验。

(6)自主驾驶能力

(7)能够为驾乘人提供个性化的车内以及车辆周围的驾驶体验。

▲ 吉利星越 L 搭载高通第三代骁龙数字座舱平台

随着智能汽车浪潮的发展,通过智能座舱为驾乘人员提供数字化的车内体验已是行业共识。安蒙所讲的“车辆周围”的驾驶体验,应该是指在车外的交互体验,应该既包括 App 远程控制、自动召唤等功能,也包括车辆对车内外驾驶员的感知和交互能力,比如车辆感知到车主接近,会主动解锁、亮灯来迎宾等等。

安蒙表示,高通目前能够提供上述所有相关的技术能力,也就是“数字底盘”—— 基于高通在通信、移动计算等方面的能力,为车企提供技术平台,帮助车企打造智能汽车。

正是这样,全球 25 个顶级汽车品牌中有 23 个都是高通的客户,有超过 1.5 亿台汽车搭载了高通的各种技术。

02. 2025 年超 7 成新车将配数字座舱,未来汽车与手机芯片算力差距将缩小

作为移动通信和智能手机领域最核心的玩家之一,好彩票高通在汽车领域有四大产品线,分别为车载网联与 C-V2X、数字座舱、自动驾驶/高级辅助驾驶系统以及云侧终端管理。

车载网联与 C-V2X 方向,高通主要提供通信芯片、模组等部件,让车辆实现连接能力;云侧终端管理即为车企提供基于云的车辆服务能力,如车队管理等。

数字座舱和自动驾驶/辅助驾驶方面,高通主要为车企提供最重要的计算能力,具体来说就是座舱域的 SoC 和自动驾驶域控制器,比如 8155 座舱 SoC(第 3 代骁龙汽车数字座舱平台)和 Snapdragon Ride 自动驾驶平台(控制器)。

高通第 3 代骁龙汽车数字座舱 SoC 为采用 7nm 制程的芯片,目前在威马 W6、吉利星越 L、广汽 Aion LX、Wey 摩卡等车型上实现了量产,为这些车型的安卓车机带来了非常顺滑的触摸操控体验和更高的显示分辨率,同时也能够流畅支持地图导航、影音娱乐、语音交互等应用。

▲ 蔚来 ET7 搭载高通第三代骁龙数字座舱平台

车东西在跟一些车企工程师和车联网领域的专家交流时也听到了一些反馈,即 8155 芯片的算力较此前的座舱 SoC 相比确实提升很大,但是跟最新一代的手机、平台电脑所用的旗舰 SoC 相比仍有差距,某种程度上还是限制了车机系统的想象空间。

今年 1 月 27 日,高通发布了第 4 代骁龙汽车数字座舱平台,最核心的部件是一颗采用 5nm 制程的 SoC,内部整合了第 6 代高通 Kryo CPU、Adreno GPU、多核 AI 引擎等核心。

那么在高通引入了 5nm 制程后,汽车的座舱 SoC 是否能够在算力上大幅追平手机等消费电子产品呢?

▲ 高通第四代骁龙数字座舱平台的 5nm SoC

对此,安蒙表示高通非常兴奋看到车内体验的变革和数字座舱的发展。有预测数据显示,到 2025 年中国新销售车辆中有 75% 都将搭载数字或者智能座舱。

他讲到,从消费电子领域来讲,移动终端一直都走在芯片发展的最前沿,正是通过移动终端芯片的发展,才会带动一众其他相关领域在半导体芯片方面的需求。

具体到汽车领域,因为汽车对可靠性和稳定性要求更高,所有只有等最先进的制程技术在其他领域先使用、沉淀、成熟,满足更为严苛的安全和可靠性要求后,才会应用。

而把这些芯片从其他领域迁移到汽车产业,也需要更多的时间,所以产生了消费电子芯片和汽车芯片之间明显的算力差距。

但他也强调,随着高通进一步与汽车产业合作伙伴开展合作,高通将继续作为一家引领制程技术发展的世界领先公司,通过努力在未来进一步缩小两种 SoC 之间的算力差距。

03. 高通和维宁尔天生一对,车企与芯片厂商合作将更紧密

就在最近,高通向瑞典 ADAS 系统 Tier1 企业 Veoneer 维宁尔发出了收购邀约,计划以 46 亿美元的价格将其收购。

维宁尔前身是瑞典 Tier1 奥托立夫的电子事业部,为沃尔沃等车企提供 L1/2 级自动驾驶方案。在高通发布提案之前,加拿大 Tier1 麦格纳也向其发出了收购提案,报价约 37 亿美元。

那么收购维宁尔后到底能给高通带来什么?高通又如何看待当下汽车领域频繁发生的投资并购现象呢?

安蒙告诉车东西,高通之所以提出收购,是因为高通是充分发挥维宁尔资产价值的不二之选。

一方面,高通去年就和维宁尔达成了合作,将后者的自动驾驶视觉软件集成到了高通的 Snapdragon Ride 自动驾驶平台之中。另一方面,当下的车企意识到了智能化技术的重要性,他们找到 Tier1、芯片企业等供应商,希望能给其提供结合了硬件和软件的开放性发展平台。

两家结合,自然就能给车企提供软硬件一体的 ADAS 和自动驾驶解决方案了。

而对于目前汽车行业频繁出现的投资并购案例,安蒙则认为这也是衡量汽车产业在技术驱动下实现快速变革的重要指标。

“无论对于现有的车企,还是对于新进入的车企来讲,这都是激动人心的、实现更好发展的时代。”安蒙说道。

眼下的芯片企业正在积极与车企进行沟通与联系,在谈及如何看待车企和芯片企业之间的关系时,安蒙表示车企和芯片企业之间的关系将会更加密切。

他讲到,车企过去觉得自己的工作和芯片企业和技术厂商的联系不大,但随着汽车数字化变革的出现,车企意识到需要跟芯片企业建立直接和紧密的联系,同时车企在投资时也更加注重软件、智能技术和芯片方向。

高通也是如此,在原有的和 Tier1 建立紧密关系基础之上,高通也在积极和车企建立直接和紧密的联系。

“高通这样的技术公司或者芯片公司,和车企开展合作主要是通过我们所规划的汽车发展的未来,助力他们实现更快的发展。”安蒙说道,“同时一级供应商在生态系统中的角色仍然重要。”

04. 高通优势在能效,汽车芯片供应链需要变革

在智能汽车时代大潮下,英特尔、英伟达等消费电子芯片企业加速杀入汽车领域,同时国内还兴起了地平线、黑芝麻、芯驰等汽车 SoC 创企。

英伟达与英特尔为 PC 和服务器提供芯片多年,芯片算力强劲。地平线、黑芝麻等企业也打造出了大算力自动驾驶 SoC,与这些新老竞争对手相比,高通未来将如何确保芯片领域的优势呢?

能效和综合能力,安蒙给出了这两个答案。

他讲到,随着汽车数字化和电气化程度加深,需要越来越强大的算力,但车载芯片同时也将越来越重视功耗表现。

“比如说你不可能把一台服务器直接安装在汽车的后备箱里提供计算能力。”安蒙说道。

▲ 汽车后备箱中的 Snapdragon Ride 自动驾驶平台

而高通的移动芯片,就具备非常好的能效表现。能让手机这么小的设备,使用电池持续一整天进行连接和高性能计算。

换言之,高通推出的汽车芯片也将具有优秀的能效表现。

他同时也强调,高通不只是在 AI、处理器、图形图像、连接或者定位等具体某一方面拥有专长,而是在这些所有方向都有深厚的技术积累。

这种体系化的综合能力,反过来也能够确保实现非常高能效的车载计算能力。

安蒙说的不无道理。车内除了座舱和自动驾驶 SoC,还有定位、通信等诸多芯片在运行。只有将各方面的专业能力配合起来,降低每一个模块的能耗,才能实现整体系统功耗的降低。

车东西也与安蒙谈到了目前热门的汽车缺芯话题。

就在最近,博世一名董事会成员表示,疫情只是汽车缺芯的表面原因,背后的根本原因在于汽车半导体供应链无法适应新时代的要求。该观点给行业提供了考察汽车缺芯的新视角。

对于这一观点,安蒙表示基本赞同,但他也补充称,缺芯还有一个重要原因是当下全世界各行业都在加速进行数字化转型,对芯片的需求更高,车企也需要与其他行业进行竞争来获得芯片,进一步加剧了芯片短缺问题。

至于解决思路,安蒙认为需要芯片企业们建立一个强有力的、具有韧性的,以及全球范围内非常多样化的供应格局,才能解决当下席卷汽车和整个世界的芯片荒。

最后车东西与安蒙谈到了如何看待当下频繁出现的跨界造车现象。

安蒙讲到,他本人非常乐于看到这种现象,因为这表明目前汽车行业正处于颠覆性变革的阶段,也意味着越来越多的车企需要高通的数字底盘技术。

他还表示,因为小米此前在手机领域取得了巨大成功 —— 现在位列全球销量第二的位置,所以看好小米造车,希望和小米以及更多企业一起扩展汽车市场。

“我还想强调,传统造车力量一方面有自己在汽车领域多年的经验,另外一方面也在不断地去获取新的数字资产,打造新的合作伙伴关系实现发展。”安蒙最后说道,“整个汽车行业充满了活力,我们确实期望在这个行业里面能够有更多颠覆性的变革,能够有更多新的力量出现,而且能够取得更大的成功。”

05. 结语:汽车产业变革加速

作为全球重要的科技企业,高通在移动通信和智能汽车领域拥有重要地位。在与安蒙对话之后,也让车东西对智能汽车产业发展有了更为清晰和明了的认识。

其中有两点让人印象深刻。

一方面,智能汽车产业的变革力度和发展速度,都将超过移动终端市场。他分享的数据,2025 年超 7 成新车将搭载数字座舱,就直观的表明了这一发展进程之快。这也是其在对话中多次提及“令人激动”、“兴奋”的重要原因。

另一方面,他关于汽车在通过 5G 连接云端后,将变成媒体和内容分发平台的观点在业内并不常见,相当于是给外界提供了思考智能汽车到底是什么的一个新维度。

最近改款的特斯拉 Model S/X 其实就在进一步强化其中控大屏的娱乐属性,在观看流媒体内容之外,也在积极引入 3A 游戏,与安蒙的观点不谋而合。

总而言之,智能汽车这场伟大变革不仅正在发生,并且发展的速度也在不断加快,相信智能汽车也会给人们的出行体验带来更多提升。

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